| ● 研發類 |
研發專案經理
(台北、高雄) |
五年以上產品研發經驗,專精於電子、軟韌體或機構其一設計,能獨立作業並管理專案運行者。 |
高級微處理機工程師
(台北、高雄) |
熟悉 32-Bit
RISC 或微處理機架構及C/ASM設計,對光電資訊週邊或印表機設計有興趣者。 |
高級硬體研發工程師
(台北、高雄) |
熟悉MB/NB或RISC硬體設計,對PDA、Thin
Client設計有興趣者,具FPGA設計經驗尤佳。 |
| 高級機構研發工程師 |
熟悉3D CAD工具軟體,三年以上機構設計經驗,對掌上電腦、印表機、光電週邊設備設計有興趣者,具ID設計能力者尤佳。 |
高級軟體研發工程師
(台北、高雄) |
•熟悉C,具影像處理或嵌入式軟體設計經驗者。
•熟悉C,具TCP/IP或通訊程式設計經驗者。
•熟悉C,具RTOS、Win CE或Linux程式設計經驗者。
.熟悉C,具Device Driver、DLL或OCX設計經驗者。 |
硬體研發工程師
(台北、高雄) |
研究所以上電子、電機或資工相關系所畢,具數位電路設計能力及專案實作經驗者。 |
軟體研發工程師
(台北、高雄) |
大學以上資工、電算相關科系所畢,熟悉C、C++
,團隊共識良好,對軟體設計工作熱愛者。 |
| PCB Layout工程師 |
專上,熟悉PCB
Layout工具軟體,三年以上實務經驗者。 |
產品驗證工程師
(台北、高雄) |
專上,電子、電機、資工相關科系畢,具資訊軟硬體產品測試驗證一年以上經驗者,具程式設計能力者尤佳。 |
研發助理工程師
(台北、高雄) |
專上,電子、資工相關背景,學習及配合意願良好,有志於上列相關軟硬體技術研發工作者。 |
研發助理
(台北、高雄) |
專上,理工背景,一年以上工作經驗,配合意願良好,具BOM及文件彙整能力,有ISO經驗者尤佳。 |